Wire Bonder
Die Bonder
铝线, 金线, 铜线
硬刀片
MPP Wedge
电话: 13825206864, 0755-23250501
传真: 0755-83454890
联系人: 万小 姐
邮箱: sales@hkuct.com
地址: 深 圳 市龙岗区宝龙街道宝龙四路2号国家集成电路产业园2栋705室
切割晶园片(Silicon Wafer)硬刀片
各 种 厚度 ,露 刀 量 的Hub Blade(硬 刀 )))片 (((( ( ( )))))应用切 割 不 同 厚 度 ,尺 寸的 硅 片 或 LED圆 片 (Wafer) 。
发表评论
更多>>最新评论
发表评论