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名　称：	F&K Delvotek G5 Wire Bonder
型　号：	线焊机
关键字：
描　述：	F&K Delvotek G5 Wire Bonder 可通过转换焊头,焊接金线,铜线,铝线,甚至金带,铝带等

名　称：	Infotech Die Bonder
型　号：	Infotech Die Bonder
关键字：
描　述：	特别适合Epoxy工艺和粘片要求高精度高的,可以处理3-8" wafer,或Waffle Pak....等

名　称：	Heraeus Al. Wire, Gold Wire, Copper Wire
型　号：	Al. Wire, Gold Wire, Copper Wire
关键字：
描　述：	Heraeus 各种铝线,金线和铜线用于各种半导体器件的封装焊线

名　称：	K&S Hub Blade
型　号：	Hub Blade
关键字：
描　述：	切割晶园片(Silicon Wafer)硬刀片

名　称：	MPP Wedge (钢咀)
型　号：	MPP Wedge
关键字：	MPP Wedge
描　述：	各种standard或Fine Pitch钢咀,适合各种焊线机

名　称：	PECO Capillary
型　号：	PECO Capillary
关键字：
描　述：	产地韩国

名　称：	UCT Magazine and Cassette
型　号：	UCT Magazine and Cassette
关键字：
描　述：	各种尺寸的L/F料盒和大园片盒,也可以订制

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